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Firma*
Telefon
Fax
e-mail*
Stückzahl
Liefertermin
Spezifikation der Leiterplatte
Länge der LP in mm
Breite der LP in mm
nicht durchkontaktiert, 1-seitig
durchkontaktiert, 2-seitig
Multilayer
Lagenzahl
Dateiversand
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Material
FR4
anderes
LP-Dicke in mm
End-CU
35 µm
70 µm
105 µm
andere
Oberfläche
partiell verzinnt (HAL-Bleifrei)
chemisch Zinn
chemisch Ni/Au
galvanisch Ni/Au (partiell)
Konturbearbeitung
gefräst
geritzt
einzeln
Lötstopdruck grün
Bestückungsseite
Lötseite
Bestückungsdruck weiß
Bestückungsseite
Lötseite
abziehbarer Lötabdecklack
Elektronische Prüfung
ja
nein
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